【汽车供应商网】12月5日-6日，2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡滨湖成功举办。杰发科技副总经理王璐受邀参会，并发表主题演讲《车规级MCU在新能源汽车中的应用与布局》。

近年来，新能源汽车成为汽车产业增长重要引擎，电动化、智能化、网联化成为汽车消费的新选择，并引领全球汽车产业发展方向。汽车芯片作为底层核心零部件，迎来巨大挑战和机遇，并成为全球汽车企业竞争的焦点之一。

MCU芯片是汽车半导体中最主要的一个类别，汽车新四化带动了车规MCU的飞速发展。根据网络数据统计，全球汽车MCU市场规模从2020年至2023年一直保持高速增长态势，2023年市场规模有望突破100亿美元。从中国市场来看，虽然整体乘用车销量一直保持稳定的增长趋势，但传统燃油车比例逐年递减，新能源车占比逐年上升。由此带来的则是车规级MCU芯片用量在中国乘用车市场高速增长，预估到2026年有望突破20亿颗，而新能源汽车是背后首当其冲的增长引擎。

王璐提到，汽车向智能化、电动化演变过程中，不仅对MCU的安全性、稳定性提出了更高要求，也需要MCU满足高算力、多接口的区域控制等场景需求。MCU从控制单元的角色演变成复杂的计算单元，主频、Flash、功能安全、信息安全等要求越来越高，因此32位汽车MCU市场份额逐年增大，预计到2025年全球32位MCU市场份额占比将接近70%，出货量将超过120亿颗。杰发科技目前已量产和布局的全系列车规级MCU芯片全部采用32位。

谈及汽车MCU的应用场景，王璐表示，MCU作为主控产品，具备较多的控制单元，应用于车身控制域、底盘动力域、智能座舱和智能驾驶，甚至还包括通信模块。8位MCU用于较为初级的车身控制，如门控、座椅、车窗、空调控制等；16位MCU应用于引擎控制、电子涡轮系统、悬吊系统等较为复杂的场景；32位MCU则应用于对功能安全和信息安全要求更高的仪表盘控制、动力系统、驾驶辅助系统等场景。

目前，杰发科技32位MCU产品线完成了初阶AC780x、中阶AC7840x、高阶AC7870x全系列布局，可满足新能源汽车全新电子电气架构下的全车应用。AC780x系列主要应用在车灯、空调控制面板、开关、传感器、PEPS、冷却风扇等小节点应用场景；AC7840x系列主要应用在智能座舱、座椅控制、LED车灯、空调控制器、T-Box、BCM等应用场景；AC7870x则适用于对功能安全等级要求最高的动力底盘域、新能源三电，以及全新电子电气架构下的区域控制器等场景中。

王璐在现场分享了MCU芯片的车身控制方案、自动驾驶方案和动力底盘控制方案，其中深度解读了杰发科技MCU芯片打造的车身控制方案。用一个网关芯片、两个AVB Slave和一个Master MCU芯片，成功实现了包括Audio和ISELED等各方面的控制，目前已在多款车型上量产。

2023全球汽车芯片创新大会举办同期，中国汽车工业协会标准法规工作委员会汽车芯片专业委员会（简称“专委会”）成立大会顺利召开。杰发科技首席技术官李文雄成功加入专委会并受邀参加大会。专委会的成立，旨在实现技术标准的规范统一，建立系统的标准体系，促进汽车芯片产业安全可控和快速有序发展。

2023全球汽车芯片创新大会以“共享中国机遇、共谋创新发展、共赢产业未来”为主题，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办，旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建标准体系，助推汽车产业高质量发展。