12月28日，中德智能网联汽车国际创新论坛在北京成功举办。本届论坛以“助推智能网联汽车技术创新和产业发展”为主题，多名业内精英共襄盛会，一同探讨智能网联汽车的发展与未来。芯驰科技副总裁陈蜀杰受邀出席，并发表《放芯驰骋，驾驭未来》主题演讲，分享芯驰科技在汽车智能化浪潮中的技术思考和产品布局。

汽车产业正迈入一个崭新的时代，智能网联汽车已经成为全球汽车产业转型升级的战略方向。汽车电子电气架构正从分布式架构转变为以智能座舱域、智能驾驶域、车控域还有智能网关域为主的域控制架构。陈蜀杰表示“这几个重要的域控单元将由更加强大的智能芯片进行控制，从而大大地提升汽车智能化。”

芯驰科技以极具前瞻性的视野和领先的技术实力，在以上四个领域推出四款量产级芯片产品：舱之芯X9系列、驾之芯V9系列、控之芯E3系列、网之芯G9系列，成为国内首家“全场景”布局 +“平台化”优势的车规级芯片企业。

在汽车电子电气架构逐渐演变的趋势和缺芯环境的压力下，汽车供应链也在从全球分工向本地可控过渡。“越来越多的车厂需要在中国形成一个有弹性的供应链生态，这给国内芯片厂商带来了很好的机会。芯驰目前已经与国内外众多汽车厂商达成合作。”陈蜀杰强调。

此外，Tier2、Tier1、OEM的合作模式也从单向供应转变为多方合作共赢。陈蜀杰认为,“打造智能汽车的核心在于底层芯片的性能。为了提高效率，OEM、Tier1和芯片公司在汽车的设计之初就要在一起去勾画未来。在智能网联汽车的发展过程中，芯片国产化、供应链本地化以及新的高效合作模式，都带来新机遇。”

机会只给有准备的人。作为车规芯片企业，芯驰始终以保障汽车运行安全为首要目标，让客户和用户放心。芯驰已经完成了AEC-Q100可靠性测试、ISO26262 ASIL D功能安全等级流程认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，是国内首个完成“四证合一”的企业。

量产为王。目前，芯驰芯片已经实现大规模量产，拿到100多个量产定点，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车厂。值得一提的是，芯驰今年已经完成了百万片以上出货。

“芯片企业不仅要有好的产品，还要有好的生态，否则芯片就是一块砖。构建良好的生态圈会大幅提升整车厂的开发效率。”陈蜀杰提到。芯驰科技已拥有超过200家生态合作伙伴，覆盖软件、算法、协议栈、操作系统等各个方面。芯驰科技的全系列产品与全球领先的创新嵌入式技术提供商BlackBerry QNX完成适配，并为成第一个也是目前唯一进入其产品支持列表的国内芯片公司。

未来，芯驰将以前瞻的技术能力和开放共建的合作模式，为智能网联汽车行业技术创新与行业生态体系贡献力量，助推汽车产业迈向新阶段。